電鏡快訊
2018國際半導體展 temic發表液態粒子成份分析技術
台灣電鏡與銷售夥伴漢民科技, 於南港展覽館舉辦的2018國際半導體展, 展出直接液態電子顯微鏡的相關應用。
並特別於台灣平坦化應用技術協會主辦的CMP論壇中, 做最新的應用技術與案例發表。

黃祖緯博士代表temic於研討會中, 發表結合直接液態檢測技術與EDS成份能譜儀的進階應用
主題涵蓋了CMP研磨液相關以及其它高黏滯性漿料粒子分析:

1) SAWcell TEM/STEM量測CMP Slurry粒徑

2) DirectLiquid動態觀測CMP Slurry混和發生聚集過程

3) DirectLiquid比對不同種類銀漿的懸浮型態

4) DirectLiquid結合成份分析, 應用於切削晶圓漿料製程控制

相關簡報內容, 請洽台灣平坦化應用技術協會(CMPUG)與台灣電鏡(temic)
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台灣電鏡與銷售夥伴漢民科技, 於南港展覽館舉辦的2018國際半導體展, 展出直接液態電子顯微鏡的相關應用。
並特別於台灣平坦化應用技術協會主辦的CMP論壇中, 做最新的應用技術與案例發表。

黃祖緯博士代表temic於研討會中, 發表結合直接液態檢測技術與EDS成份能譜儀的進階應用
主題涵蓋了CMP研磨液相關以及其它高黏滯性漿料粒子分析:

1) SAWcell TEM/STEM量測CMP Slurry粒徑

2) DirectLiquid動態觀測CMP Slurry混和發生聚集過程

3) DirectLiquid比對不同種類銀漿的懸浮型態

4) DirectLiquid結合成份分析, 應用於切削晶圓漿料製程控制

相關簡報內容, 請洽台灣平坦化應用技術協會(CMPUG)與台灣電鏡(temic)
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